¼¿ï--(´º½º¿ÍÀ̾î)--ÃÖÅ¿ø SK±×·ì ȸÀåÀÌ ¹Ì±¹ ¾Æ¸¶Á¸, ÀÎÅÚ ÃÖ°í°æ¿µÀÚ(CEO)µé°ú ¸¸³ª ÀΰøÁö´É(AI), ¹ÝµµÃ¼ µî µðÁöÅÐ »ç¾÷¿¡¼ÀÇ Çù¾÷ ¹æ¾ÈÀ» ³íÀÇÇß´Ù. ƯÈ÷ °Å´ë¾ð¾î¸ðµ¨(LLM), »ê¾÷¿ë AI µî ±¸Ã¼ÀûÀÎ AI »ç¾÷ È®´ë ¹æ¾ÈÀ» ¸ð»öÇß´Ù. 1ÀÏ SK±×·ì¿¡ µû¸£¸é ÃÖÅ¿ø ȸÀåÀº Áö³ÁÖ ½Ã¾ÖƲ ¾Æ¸¶Á¸ º»»ç¿¡¼ ¾Øµð Àç½Ã CEO¿Í ¸¸³ª AI, ¹ÝµµÃ¼ Çù·Â¿¡ ´ëÇØ ³íÀÇÇß´Ù. Àç½Ã CEO´Â AI, Ŭ¶ó¿ìµå Àü¹®°¡·Î ¾Æ¸¶Á¸À¥¼ºñ½º(AWS) CEO¸¦ °ÅÃÄ 2021³âºÎÅÍ ¾Æ¸¶Á¸ CEO·Î ÀçÁ÷ÇÏ°í ÀÖ´Ù. ¾Æ¸¶Á¸Àº ÃÖ±Ù °¢°¢ ¸Ó½Å·¯´×(ML) ÇнÀ°ú Ã߷п¡ ƯÈÇÑ ÀÚü AI ¹ÝµµÃ¼ ¡®Æ®·¹ÀÌ´Ï¿ò¡¯, ¡®ÀÎÆÛ·±½Ã¾Æ¡¯¸¦ °³¹ßÇÏ´Â µî ¹ÝµµÃ¼ ¼³°èºÎÅÍ ¼ºñ½º±îÁö AI Àü ¿µ¿ªÀ¸·Î »ç¾÷À» È®´ëÇÏ°í ÀÖ´Ù. µÎ ¹ÝµµÃ¼´Â óÀ½ºÎÅÍ AI¸¦ À§ÇØ °³¹ßÇÑ ¹ÝµµÃ¼·Î, °í¼º´É °í´ë¿ªÆø¸Þ¸ð¸®(HBM)°¡ ÇÊ¿äÇÏ´Ù. SKÇÏÀ̴нº´Â ¿ÃÇØ 3¿ù ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î 5¼¼´ë HBMÀÎ ¡®HBM3E¡¯ ¾ç»ê°ú °í°´»ç ³³Ç°À» ½ÃÀÛÇϸç, AI ¸Þ¸ð¸®¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀ» ¼±µµÇÏ°í ÀÖ´Ù. ÃÖ È¸ÀåÀº ¶Ç »õ³ÊÁ¦ÀÌÀÇ ÀÎÅÚ º»»ç¿¡¼ ÆÖ °Ö½Ì¾î CEO¸¦ ¸¸³ª ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß¿¡¼ÀÇ Çù·Â ¹æ¾ÈÀ» ³íÀÇÇß´Ù. µÎ »ç¶÷Àº SKÇÏÀ̴нº¿Í ÀÎÅÚÀÇ ¿À·£ ¹ÝµµÃ¼ ÆÄÆ®³Ê½ÊÀ» ³ôÀÌ Æò°¡ÇÏ°í, AI ½Ã´ë¸¦ ¸Â¾Æ ÷´Ü ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ Çù·ÂÀ» È®´ëÇϱâ À§ÇÑ ¹æ¾È µîÀ» ¸ð»öÇß´Ù. SKÇÏÀ̴нº´Â ÀÎÅÚ°úÀÇ Çù¾÷À¸·Î 2022³â 12¿ù ¼¼°è ÃÖ°í¼ÓÀÎ ÃÊ´ç 8±â°¡ºñÆ® ÀÌ»óÀÇ ¼Óµµ¸¦ ±¸ÇöÇÑ ¼¹ö¿ë D·¥ ¡®DDR5 MCR DIMM¡¯À» ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î °³¹ßÇß´Ù. À̾î Áö³ÇØ 1¿ù¿¡´Â 10³ª³ë±Þ 4¼¼´ë(1a) DDR5 ¼¹ö¿ë D·¥°ú ÀÎÅÚÀÇ ¼¹ö¿ë Áß¾Óó¸®ÀåÄ¡(CPU)ÀÎ ¡®4¼¼´ë ÀÎÅÚ Á¦¿Â ½ºÄÉÀÏ·¯ºí ÇÁ·Î¼¼¼(4th Gen Intel¢ç Xeon¢ç Scalable processors)¡¯ °£ ȣȯ¼º °ËÁõÀ» ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î ÀÎÁõ¹Þ¾Ò´Ù. ÀÌ °á°ú¸¦ ¹é¼(White Paper)·Î °ø°³ÇÏ´Â µî ¾ç»ç °£ Çù·Â °ü°è¸¦ À̾î¿Ô´Ù. ÀÎÅÚÀº ¼¹ö¿ë CPU ½ÃÀå¿¡¼ ³ôÀº ½ÃÀå Á¡À¯À²À» °®°í ÀÖÀ¸¸ç, ÃÖ±Ù¿¡´Â AI °¡¼Ó±âÀÎ ¡®°¡¿ìµð 3¡¯¸¦ Ãâ½ÃÇÏ´Â µî AI °æÀï·ÂÀ» °ÈÇÏ°í ÀÖ´Ù. ƯÈ÷ ÃÖ±Ù¿¡´Â ¹ÝµµÃ¼ À§Å¹»ý»ê(ÆÄ¿îµå¸®) »ç¾÷ È®´ë¿¡ ³ª¼´Â µî AI ¹ÝµµÃ¼ ¼³°èºÎÅÍ »ý»ê¿¡ À̸£´Â Àü ¿µ¿ª¿¡¼ ¼¼°è ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ °æÀï·ÂÀ» °¡Áø °ÍÀ¸·Î Æò°¡¹Þ°í ÀÖ´Ù. 22ÀÏ Ãâ±¹ÇÑ ÃÖ È¸ÀåÀº ¾Õ¼ »ù ¿ÃÆ®¸Õ ¿ÀÇÂAI CEO, »çƼ¾Æ ³ªµ¨¶ó ¸¶ÀÌÅ©·Î¼ÒÇÁÆ®(MS) CEO µî ÇöÁö Á¤º¸±â¼ú(IT) ¾÷°è ÀλçµéÀ» ¿¬ÀÌ¾î ¸¸³µ´Ù. ¹ÝµµÃ¼ºÎÅÍ ¼ºñ½º±îÁö AI Àü ¿µ¿ªÀÇ ¾÷°è ¸®´õµé°ú ´ëÈÇϸç SKÀÇ AI °æÀï·Â °È ¹æ¾È, ¡®»ç¶÷¡¯À» ÇâÇÏ´Â SKÀÇ AI »ç¾÷ ¹æÇ⼺À» ±¸Ã¼ÈÇß´Ù. ÃÖ È¸ÀåÀº Áö³ 4¿ù ¿£ºñµð¾Æ¸¦ ½ÃÀÛÀ¸·Î TSMC, ¿ÀÇÂAI, MS, ¾Æ¸¶Á¸, ÀÎÅÚ µî ¼¼°è AI »ê¾÷À» À̲ô´Â ¡®ºò Å×Å©¡¯ ¸®´õµéÀ» ÀÕ´Þ¾Æ ¸¸³ª Çù·Â ³×Æ®¿öÅ©¸¦ ±¸ÃàÇÏ°í °øµ¿ »ç¾÷ ±âȸ¸¦ ¸ð»öÇÏ´Â ±¤Æø Çຸ¸¦ À̾°í ÀÖ´Ù. ÀÌ¿Í °ü·ÃÇØ SK±×·ìÀº Áö³´Þ 28~29ÀÏ °³ÃÖÇÑ °æ¿µÀü·«È¸ÀǸ¦ ÅëÇØ 2026³â±îÁö 80Á¶¿øÀÇ ÅõÀÚ Àç¿øÀ» È®º¸ÇØ AI¡¤¹ÝµµÃ¼ µî ¹Ì·¡ ¼ºÀå ºÐ¾ß¿¡ ÅõÀÚÇÑ´Ù´Â °èȹÀ» ¹àÇû´Ù. ¶ÇÇÑ SKÇÏÀ̴нº´Â 2028³â±îÁö 5³â°£ HBM µî AI °ü·Ã »ç¾÷ ºÐ¾ß¿¡ 82Á¶¿øÀ» ÅõÀÚÇÏ´Â °ÍÀ» ºñ·ÔÇØ ÃÑ 103Á¶¿øÀ» ÅõÀÚÇØ ¹ÝµµÃ¼ »ç¾÷ °æÀï·ÂÀ» °ÈÇϱâ·Î Çß´Ù. SK´Â ¾ÕÀ¸·Îµµ ¹ÝµµÃ¼ºÎÅÍ ¼ºñ½º±îÁö ¸Á¶óÇÑ ¡®AI »ýÅ°衯¸¦ Àû±Ø À°¼ºÇØ ±¹°¡ °æÀï·Â °È¿Í Àηù ¹ßÀü¿¡ ±â¿©ÇÒ °èȹÀ̶ó°í ¹àÇû´Ù. À¥»çÀÌÆ®: http://www.sk.co.kr |