Å©°Ôº¸±â ÀÛ°Ôº¸±â
Å°¿À½Ã¾Æ, MoDeCH¿Í ÇÔ²² 3Â÷¿ø ÇÁ·Îºù ½Ã½ºÅÛ °³¹ß
ÃÖ´ë 110GHz±îÁöÀÇ 3Â÷¿ø ±¸Á¶ °íÁÖÆÄ Æ¯¼º ÃøÁ¤
2024³â 09¿ù 30ÀÏ 14½Ã 20ºÐ ÀÔ·Â
µµÄì--(Business Wire / ´º½º¿ÍÀ̾î)--¼¼°èÀûÀÎ ¸Þ¸ð¸® ¼Ö·ç¼Ç ºÐ¾ßÀÇ ¸®´õÀΠŰ¿À½Ã¾Æ(Kioxia Corporation)¿Í ¸ðµ¨¸µ ¹× ¼³°è ±â¼ú ºÐ¾ßÀÇ ¼±µµÀûÀÎ °³¹ß¾÷üÀÎ MoDeCH Inc.´Â Áö³­ 9¿ù 26ÀÏ¿¡ ¿­¸° À¯·´ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆÄ È¸ÀÇ(EuMC, European Microwave Conference)¿¡¼­ ÃÖ´ë 110GHz±îÁöÀÇ 3Â÷¿ø(3D) ¹°Ã¼ °íÁÖÆÄ Æ¯¼º ÃøÁ¤À» À§ÇÑ ÇÁ·Îºù ½Ã½ºÅÛ[1]À» ¾÷°è ÃÖÃÊ·Î °³¹ßÇß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù.

±âÁ¸¿¡´Â ÇÁ·Î¼¼¼­ ¸¶´õº¸µåÀÇ °í¼Ó ÀÎÅÍÆäÀ̽º Ä¿³ØÅÍ¿¡ µ¥ÀÌÅÍ ¼¾ÅÍÀÇ ¼Ö¸®µå ½ºÅ×ÀÌÆ® µå¶óÀ̺ê(SSD)°¡ »ðÀԵƴÙ. ÀÌ·± »óȲ¿¡¼­ PCIe¢ç¿Í °°Àº °í¼Ó ÀÎÅÍÆäÀ̽º Àü¼Û ¼±·Î´Â Á÷±³ Ä«µå ¿¡Áö Ä¿³ØÅ͸¦ ÅëÇØ ÇÁ·Î¼¼¼­ÀÇ ¸¶´õº¸µå¿¡¼­ SSDÀÇ Àμâ ȸ·Î ±âÆÇ(PCB)À¸·Î È®ÀåµÇ´Â 3D ±¸Á¶¸¦ äÅÃÇÑ´Ù(±×¸² 1). ÀÌ·¯ÇÑ 3D ±¸Á¶ÀÇ °íÁÖÆÄ Æ¯¼ºÀº ÀϹÝÀûÀ¸·Î ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀ¸·Î Æò°¡µÈ´Ù. ±×¸®°í ÀÌÁ¦´Â »õ·Î °³¹ßµÈ 3D ÇÁ·Îºù ½Ã½ºÅÛÀ» ÅëÇØ ÃÖÃÊ·Î 110GHz±îÁöÀÇ 3D ±¸Á¶ Ư¼ºÀ» Á÷Á¢ ÃøÁ¤ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ½Ã´ë°¡ ¿­¸®°Ô µÆ´Ù.

Å°¿À½Ã¾Æ¿Í MoDeCH´Â 3D ±¸Á¶ÀÇ °íÁÖÆÄ Æ¯¼ºÀ» ÃøÁ¤Çϱâ À§ÇØ 3D ÇÁ·Îºê ½ºÅ×À̼ÇÀ» °³¹ßÇß´Ù(±×¸² 2). °íÁÖÆÄ ÇÁ·Îºê¿Í ÁÖÆļö È®Àå±â¸¦ ÇÔ²² ȸÀü½ÃÅ°´Â ³»Àå ¸ÞÄ¿´ÏÁòÀÌ ÅëÇÕµÈ ÀÌ ½ºÅ×À̼ÇÀº ÃøÁ¤À» À§ÇØ 3D ±¸Á¶¿Í Á¢ÃËÇÑ´Ù.

¶ÇÇÑ µÎ ȸ»ç´Â °³º° 3D ±¸Á¶(±×¸² 3)ÀÇ Á¤È®ÇÑ °íÁÖÆÄ Æ¯¼º ÃøÁ¤À» À§ÇØ ½º·ç(thru) Ç¥ÁØÀ» °³¹ßÇß´Ù. ¼öÁ÷À¸·Î ±¸ºÎ·¯Áø 3D ±¸Á¶¸¦ Æò°¡ÇÒ ¸ñÀûÀ¸·Î, Áö±×¸¦ ÅëÇØ ¼öÁ÷À¸·Î ±¸ºÎ·¯Áö°í Á¦ÀÚ¸®¿¡ °íÁ¤µÈ À¯¿¬ÇÑ ±âÆÇ¿¡ ½º·ç°¡ ¸¸µé¾îÁö¸é¼­ Ç¥ÁØ ½º·ç¸¦ ¸¸µé¾î³Â´Ù.

»õ·Î °³¹ßµÈ 3D ÇÁ·Îºù ½Ã½ºÅÛÀº °³¹ßµÈ 3D ÇÁ·Îºù ½Ã½ºÅÛ°ú 3D ±¸Á¶¿ë ½º·ç Ç¥ÁØÀ» »ç¿ëÇØ Á÷±³ Ä¿³ØÅ͸¦ ÅëÇØ ¿¬°áµÈ 2°³ÀÇ PCB¿¡¼­ µÎ Àü¼Û ¼±·ÎÀÇ °íÁÖÆÄ Æ¯¼ºÀ» ÃÖ´ë 110GHz±îÁö ¼º°øÀûÀ¸·Î ÃøÁ¤Çß´Ù(±×¸² 4).

¾÷°è ÃÖÃÊ·Î ÀÌ·ç¾îÁø ÀÌ °³¹ßÀº ÀϺ» ½Å¿¡³ÊÁö »ê¾÷±â¼ú Á¾ÇÕ°³¹ß±â±¸(NEDO)°¡ À§Å¹ÇÑ ¡®Æ÷½ºÆ® 5G Á¤º¸Åë½Å ½Ã½ºÅÛÀ» À§ÇÑ Çâ»óµÈ ÀÎÇÁ¶ó ¿¬±¸°³¹ß ÇÁ·ÎÁ§Æ®(Research and Development Project of the Enhanced Infrastructures for Post 5G Information and Communication Systems)¡¯(JPNP 20017)ÀÇ °á½ÇÀÌ´Ù.

ÁÖ¼®

[1]. Y. »çÄí¶ó¹Ù ¿Ü, ¡®3Â÷¿ø ¹°Ã¼ÀÇ SÆĶó¹ÌÅÍ ÃøÁ¤À» À§ÇÑ 110GHz ÇÁ·Îºù ½Ã½ºÅÛ(A 110-GHz Probing System for S-parameter Measurements of Three-Dimensional Objects)¡¯, À¯·´ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆÄ È¸ÀÇ 2024 (EuMC 2024), EuMC46-4
º» ¾ð·Ð º¸µµ¿¡ »ç¿ëµÈ À̹ÌÁö´Â ÀÌ ³í¹®¿¡¼­ °¡Á®¿Ô´Ù.

* ¸ðµç ȸ»ç¸í, »óÇ°¸í ¹× ¼­ºñ½º¸íÀº °¢ ȸ»çÀÇ »óÇ¥ÀÏ ¼ö ÀÖÀ¸¹Ç·Î À¯ÀÇÇØ¾ß ÇÑ´Ù.

MoDeCH ¼Ò°³

MoDeCH´Â ÀüÀÚ »ê¾÷À» À§ÇÑ ¸ðµ¨¸µ ¹× ¼³°è ±â¼úÀ» °³¹ßÇϴ ȸ»ç´Ù. MoDeCH´Â ÀüÀÚ ºÎÇ°, ¹ÝµµÃ¼ ¹× ¼öµ¿ ¼ÒÀÚÀÇ ¸ðµ¨¸µ, ȸ·Î ¼³°è Áö¿ø ¹× ºÐ¼® ¼­ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÏ°í ÃøÁ¤ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î¸¦ °³¹ßÇÔÀ¸·Î½á ±â¾÷µéÀÇ Á¦Á¶ ¼­ºñ½º µðÁöÅÐÈ­¸¦ µ½°í ÀÖ´Ù.

Å°¿À½Ã¾Æ ¼Ò°³

Å°¿À½Ã¾Æ(Kioxia)´Â ¸Þ¸ð¸® ¼Ö·ç¼Ç ºÐ¾ßÀÇ ¼±µµ¾÷ü·Î, Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® ¹× ¼Ö¸®µå ½ºÅ×ÀÌÆ® µå¶óÀ̺ê(SSD)¸¦ °³¹ß, »ý»ê, ÆǸÅÇÑ´Ù. 2017³â 4¿ù Å°¿À½Ã¾ÆÀÇ Àü½ÅÀÎ µµ½Ã¹Ù ¸Þ¸ð¸®(Toshiba Memory)´Â 1987³â ³½µå(NAND) Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸®¸¦ ¹ß¸íÇÑ µµ½Ã¹Ù(Toshiba Corporation)¿¡¼­ µ¶¸³Çß´Ù. Å°¿À½Ã¾Æ´Â °í°´¿¡°Ô ´Ù¾çÇÑ ¼±ÅÃÁö¸¦ ¼±»çÇÏ°í »çȸ¿¡´Â ¸Þ¸ð¸® ±â¹Ý °¡Ä¡¸¦ ¸¸µé¾î ³»´Â Á¦Ç°, ¼­ºñ½º, ½Ã½ºÅÛÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ´ç»ç´Â À̸¦ ÅëÇØ ¡®¸Þ¸ð¸®¡¯·Î ´õ ÁÁÀº ¼¼»óÀ» ¸¸µé±â À§ÇØ ³ë·ÂÇÏ°í ÀÖ´Ù. Å°¿À½Ã¾ÆÀÇ Çõ½ÅÀûÀÎ 3D Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® ±â¼úÀÎ BiCS FLASH¢â´Â ÷´Ü ½º¸¶Æ®Æù, PC, SSD, Â÷·® ¹× µ¥ÀÌÅÍ ¼¾Å͸¦ Æ÷ÇÔÇÏ´Â °í¹Ðµµ ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ºÐ¾ß¿¡¼­ ½ºÅ丮ÁöÀÇ ¹Ì·¡¸¦ ±×·Á³ª°¡°í ÀÖ´Ù.

»çÁø/¸ÖƼ¹Ìµð¾î ÀÚ·á : https://www.businesswire.com/news/home/54127951/en

ÀÌ º¸µµÀÚ·á´Â ÇØ´ç ±â¾÷¿¡¼­ ¿øÇÏ´Â ¾ð¾î·Î ÀÛ¼ºÇÑ ¿ø¹®À» Çѱ¹¾î·Î ¹ø¿ªÇÑ °ÍÀÌ´Ù. ±×·¯¹Ç·Î ¹ø¿ª¹®ÀÇ Á¤È®ÇÑ »ç½Ç È®ÀÎÀ» À§Çؼ­´Â ¿ø¹® ´ëÁ¶ ÀýÂ÷¸¦ °ÅÃÄ¾ß ÇÑ´Ù. óÀ½ ÀÛ¼ºµÈ ¿ø¹®¸¸ÀÌ °ø½ÄÀûÀÎ È¿·ÂÀ» °®´Â ¹ßÇ¥·Î ÀÎÁ¤µÇ¸ç ¸ðµç ¹ýÀû Ã¥ÀÓÀº ¿ø¹®¿¡ ÇÑÇØ À¯È¿ÇÏ´Ù.

À¥»çÀÌÆ®: https://www.kioxia.com/en-jp/top.html