Å©°Ôº¸±â ÀÛ°Ôº¸±â
¾îÇöóÀÌµå ¸ÓƼ¾î¸®¾óÁî, ÄÄÇ»Æà ȿÀ² ³ôÀΠĨ ¹è¼± Çõ½Å ¹ßÇ¥
¾÷°è ÃÖÃÊ ¾ç»ê °úÁ¤¿¡ ·çÅ×´½ È°¿ë¡¦ ±¸¸® Ĩ ¹è¼± 2³ª³ë ÀÌÇÏ·Î ½ºÄÉÀϸµ ¹× ÃÖ´ë 25% ÀúÇ× °¨¼Ò
2024³â 10¿ù 14ÀÏ 13½Ã 35ºÐ ÀÔ·Â
¼º³²--(´º½º¿ÍÀ̾î)--Àü ¼¼°è ÷´Ü ¹ÝµµÃ¼ ¹× µð½ºÇ÷¹À̸¦ À§ÇÑ Àç·á°øÇÐ ¼Ö·ç¼Ç ¼±µµ ±â¾÷ ¾îÇöóÀÌµå ¸ÓƼ¾î¸®¾óÁî(www.appliedmaterials.com/ko)°¡ °¡ 2³ª³ë(nm) ·ÎÁ÷ ³ëµå ÀÌÇÏ·Î ±¸¸® ¹è¼± ½ºÄÉÀϸµÀ» °¡´ÉÄÉ ÇÔÀ¸·Î½á ÄÄÇ»ÅÍ ½Ã½ºÅÛ ¿ÍÆ®´ç ¼º´ÉÀ» ³ôÀÌ´Â Àç·á°øÇÐ Çõ½ÅÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù.

ÇÁ¶óºÎ ¶óÀÚ(Dr. Prabu Raja) ¾îÇöóÀÌµå ¸ÓƼ¾î¸®¾óÁî ¹ÝµµÃ¼ Á¦Ç°±×·ì »çÀåÀº ¡°AI ½Ã´ë¿¡´Â ¿¡³ÊÁö È¿À²ÀÌ ´õ¿í ³ôÀº ÄÄÇ»ÆÃÀÌ ¿ä±¸µÇ°í, ¼º´É ¹× Àü·Â ¼Òºñ¿¡¼­ Ĩ ¹è¼±°ú ÀûÃþÀÌ ¸Å¿ì Áß¿äÇÏ´Ù¡±¸ç ¡°¾îÇöóÀ̵å ÃֽŠÅëÇÕ Àç·á ¼Ö·ç¼ÇÀº ¹ÝµµÃ¼ ¾÷°è°¡ ÀúÀúÇ× ±¸¸® ¹è¼±À» ¿Ë½ºÆ®·Ò(Angstrom) ³ëµå·Î ½ºÄÉÀϸµÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ ¾îÇöóÀ̵åÀÇ ÃֽŠ·Î¿ìk(low-k) À¯Àüü(dielectric)´Â Á¤Àü¿ë·®(capacitance)À» ³·Ãß°í ĨÀ» °­È­ÇØ 3D ÀûÃþÀÇ Â÷¿øÀ» ³ôÀδ١±°í ¸»Çß´Ù.

¹«¾îÀÇ ¹ýÄ¢ ¹°¸®Àû ½ºÄÉÀϸµ °úÁ¦ ±Øº¹

¿À´Ã³¯ ÃÖ÷´Ü ·ÎÁ÷ Ĩ¿¡´Â ¼ö¹é¾ï °³ Æ®·£Áö½ºÅÍ°¡ 96ų·Î¹ÌÅÍ ÀÌ»óÀÇ ¹Ì¼¼ÇÑ ±¸¸® ¹è¼±À¸·Î ¿¬°áµÅ ÀÖ´Ù. Ĩ ¹è¼±ÀÇ °¢ Ãþ(layer)Àº ±¸¸®·Î ä¿öÁø ä³ÎÀ» ¸¸µé±â À§ÇØ ½Ä°¢µÈ À¯Àüü ¹Ú¸·À¸·Î ½ÃÀ۵ȴÙ. ·Î¿ìk À¯Àüü¿Í ±¸¸®´Â Áö³­ ¼ö½Ê ³â°£ ¹ÝµµÃ¼ ¾÷°è¿¡¼­ ÁÖ·Î »ç¿ëµÈ Á¶ÇÕÀ¸·Î ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶»çµéÀÌ °¢ ¼¼´ë¿¡¼­ ½ºÄÉÀϸµ, ¼º´É, Àü·Â È¿À²À» ³ôÀÌ´Â µ¥ Å« ¿ªÇÒÀ» ÇØ¿Ô´Ù.

±×·¯³ª ¹ÝµµÃ¼ ¾÷°è°¡ 2³ª³ë ÀÌÇÏ·Î ½ºÄÉÀϸµÇÔ¿¡ µû¶ó Àý¿¬Ã¼°¡ ¾ã¾ÆÁö¸é¼­ ĨÀÌ ¹°¸®ÀûÀ¸·Î ¾àÇØÁ³´Ù. ±¸¸® ¹è¼±ÀÇ ÆøÀÌ Á¼¾ÆÁö¸é Àü±â ÀúÇ×ÀÌ °¡Æĸ£°Ô Áõ°¡ÇØ Ä¨ ¼º´ÉÀÌ ÀúÇϵǰí Àü·Â ¼Òºñ·®Àº Áõ°¡ÇÑ´Ù.

Çâ»óµÈ ·Î¿ìK À¯Àüü¡¦ ÀÎÅÍÄ¿³Ø¼Ç 3D ÀûÃþÀ» À§ÇØ ÀúÇ× ³·Ãß°í Ĩ °­È­

¾îÇöóÀ̵åÀÇ ¡®ºí·¢ ´ÙÀ̾Ƹóµå(Black Diamond)¡¯ ¼ÒÀç´Â Àü·Â ¼Òºñ¸¦ ³ôÀÌ°í Àü±â ½ÅÈ£ °£ °£¼·À» ÃÊ·¡ÇÏ´Â ÀüÇÏÀÇ ÃàÀûÀ» ³·Ãß±â À§ÇØ ¿£Áö´Ï¾î¸µ µÈ ³·Àº À¯Àü»ó¼ö ¶Ç´Â À¯ÀüÀ²(k-value) ¹Ú¸·À¸·Î ±¸¸® ¹è¼±À» °¨½Î´Â ¹æ½ÄÀ» Àû¿ëÇØ, ¼ö½Ê ³â°£ ¾÷°è¸¦ ¼±µµÇØ ¿Ô´Ù.

¾îÇöóÀ̵å´Â ¡®ÇÁ·Îµà¼­(Producer) ºí·¢ ´ÙÀ̾Ƹóµå PECVD¡¯ Á¦Ç°±º¿¡¼­ °¡Àå ÃÖ½ÅÇüÀÎ ºí·¢ ´ÙÀ̾Ƹóµå Çâ»óµÈ ¹öÀüÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù. ÀÌ ½Å¼ÒÀç´Â ÃÖ¼Ò À¯ÀüÀ²À» ³·Ãç 2³ª³ë ÀÌÇÏÀÇ ½ºÄÉÀϸµÀ» °¡´ÉÄÉ ÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶»ç ¹× ½Ã½ºÅÛ ¾÷ü°¡ 3D ·ÎÁ÷°ú ¸Þ¸ð¸® ÀûÃþÀÇ Â÷¿øÀ» ³ôÀÌ´Â µ¥ ÀÖ¾î ¸Å¿ì Áß¿äÇØÁø Çâ»óµÈ ±â°èÀû °­¼ºÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.
¡Ø PECVD (Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition, ÇöóÁ°­È­È­Çбâ»óÁõÂø)

ÃֽŠºí·¢ ´ÙÀ̾Ƹóµå ±â¼úÀº ÇöÀç ¸ðµç ·ÎÁ÷ ¹× D·¥ ¹ÝµµÃ¼ ¼±µµ ±â¾÷µéÀÌ Ã¤ÅÃÇÏ°í ÀÖ´Ù.

»õ·Î¿î ÀÌ¿ø ±Ý¼Ó ¶óÀ̳ʷΠÃʹڸ· ±¸¸® ¹è¼± ±¸Çö

¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶»çµéÀº Ĩ ¹è¼± ½ºÄÉÀϸµÀ» À§ÇØ ·Î¿ìk ¹Ú¸·ÀÇ °¢ ÃþÀ» ½Ä°¢ÇØ Æ®·»Ä¡(trench)¸¦ »ý¼ºÇÏ°í, ±¸¸®°¡ ĨÀ¸·Î À¯ÀԵŠ¼öÀ² ¹®Á¦¸¦ ÃÊ·¡ÇÏ´Â °ÍÀ» ¹æÁöÇÏ´Â ¹è¸®¾î(barrier) ÃþÀ» ÁõÂøÇÑ´Ù. ÀÌ ¹è¸®¾î´Â ÃÖÁ¾ ÁõÂø °øÁ¤ Áß Á¢Âø·ÂÀ» º¸ÀåÇÏ´Â ¶óÀ̳Ê(liner)·Î ÄÚÆà ó¸®ÇÑ´Ù.

¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶»çµéÀÌ ¹è¼±À» Ãß°¡·Î ½ºÄÉÀϸµÇÔ¿¡ µû¶ó ¹è¸®¾î¿Í ¶óÀ̳ʰ¡ ¹è¼±¿¡¼­ Â÷ÁöÇÏ´Â ºÎÇÇÀÇ ºñÀ²ÀÌ ³ô¾ÆÁ³´Ù. ÀÌ¿¡ ³²Àº °ø°£¿¡ °ø±Ø(void) ¹ß»ý ¾ø´Â ÀúÀúÇ× ±¸¸® ¹è¼± »ý¼ºÀº ¹°¸®ÀûÀ¸·Î ºÒ°¡´ÉÇÏ´Ù.

¾îÇöóÀÌµå ¸ÓƼ¾î¸®¾óÁî´Â ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶»çµéÀÌ ±¸¸® ¹è¼±À» 2³ª³ë ³ëµå ÀÌÇÏ·Î ½ºÄÉÀϸµÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï 6°³ ±â¼úÀ» ÇϳªÀÇ °íÁø°ø ½Ã½ºÅÛ¿¡ Á¶ÇÕÇÑ ÃֽŠIMS (ÅëÇÕ Àç·á ¼Ö·ç¼Ç) ¹ßÇ¥Çß´Ù. ¾÷°è ÃÖÃÊ ·çÅ×´½°ú ÄÚ¹ßÆ®(RuCo)ÀÇ ÀÌ¿ø(binary) ±Ý¼Ó Á¶ÇÕÀº ¶óÀ̳ÊÀÇ µÎ²²¸¦ ÃÖ´ë 33%ÀÎ 2³ª³ë±îÁö Ãà¼ÒÇÑ´Ù. °ø±Ø ¾ø´Â ±¸¸® ¸®Ç÷Î(reflow)¸¦ À§ÇÑ Ç¥¸é ¹°¼ºÀ» °³¼±ÇÏ°í Àü±â ¹è¼± ÀúÇ×À» ÃÖ´ë 25%±îÁö ³·Ãç Ĩ ¼º´É°ú Àü·Â ¼Òºñ¸¦ °³¼±ÇÑ´Ù.

º¼Å¸ ·çÅ×´½ CVD ±â¼úÀÌ Àû¿ëµÈ ¾îÇöóÀ̵åÀÇ »õ·Î¿î ¡®¿£µà¶ó ÄíÆÛ ¹è¸®¾î ¾¾µå IMS (Endura Copper Barrier Seed IMS)¡¯´Â ¸ðµç ¼±µµ ·ÎÁ÷ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶»ç°¡ äÅÃÇØ 3³ª³ë·Î °í°´ ÃâÇϸ¦ ½ÃÀÛÇß´Ù. ±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ ÀÚ¼¼ÇÑ ¼³¸í°ú ¿µ»óÀº ¾îÇöóÀ̵å À¥»çÀÌÆ®¿¡¼­ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
¡Ø CVD (Chemical Vapor Deposition, È­Çбâ»óÁõÂø)

±è¼±Á¤ »ï¼ºÀüÀÚ ÆÄ¿îµå¸® °³¹ßÆÀ »ó¹«´Â ¡°ÆÐÅÍ´× ¹ßÀüÀÌ ¼ÒÀÚÀÇ Áö¼ÓÀûÀÎ ½ºÄÉÀϸµÀ» °ßÀÎÇÏ°í ÀÖÁö¸¸ ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ® ¹è¼± ÀúÇ×, Á¤Àü¿ë·®, ½Å·Ú¼º µî Ç®¾î¾ß ÇÒ °úÁ¦°¡ ³²¾Æ ÀÖ´Ù¡±¸ç ¡°»ï¼ºÀº ÀÌ ¹®Á¦µéÀ» ÇØ°áÇϱâ À§ÇØ ½ºÄÉÀϸµÀÇ ÀÌÁ¡À» °¡Àå Áøº¸ÇÑ ³ëµå±îÁö È®´ëÇÏ´Â ´Ù¾çÇÑ Àç·á °øÇÐ Çõ½ÅÀ» äÅÃÇÏ°í ÀÖ´Ù¡±°í ¸»Çß´Ù.

¹ÌÀ§Á¦(Y.J. Mii) TSMC ¼ö¼® ºÎ»çÀå °â °øµ¿ ÃÖ°í¿î¿µÃ¥ÀÓÀÚ(COO)´Â ¡°AI ÄÄÇ»ÆÃÀÇ Áö¼Ó °¡´ÉÇÑ ¼ºÀåÀ» À§ÇØ ¹ÝµµÃ¼ ¾÷°è´Â ¿¡³ÊÁö È¿À²ÀûÀÎ ¼º´ÉÀ» ȹ±âÀûÀ¸·Î °³¼±ÇØ¾ß ÇÑ´Ù¡±¸ç ¡°ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ® ÀúÇ×À» ³·Ãß´Â ½Å¼ÒÀç´Â ´Ù¸¥ Çõ½Å°ú ÇÔ²² Àü¹ÝÀûÀÎ ½Ã½ºÅÛ ¼º´É°ú Àü·ÂÀ» °³¼±ÇÏ¸ç ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷¿¡¼­ Áß¿äÇÑ ¿ªÇÒÀ» ÇÒ °Í¡±À̶ó°í ¹àÇû´Ù.

¹è¼± ºÐ¾ß ¾îÇöóÀÌµå ±âȸ È®´ë

7³ª³ë¿¡¼­ 3³ª³ë ³ëµå·Î ÀüȯµÊ¿¡ µû¶ó ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ® ¹è¼± °øÁ¤ ±Ô¸ð´Â ¾à 3¹è·Î Ä¿Á³´Ù. ÀÌ¿¡ µû¶ó ¹è¼± ºÐ¾ß¿¡¼­ ¾îÇöóÀÌµå ½ÃÀå ÀáÀç·ÂÀº ±×¸°ÇÊµå ¿ë·® ±âÁØ 10¸¸ WSPM (Wafer-Starts-per-Month)´ç 10¾ï´Þ·¯ ÀÌ»óÀ¸·Î È®´ëµÇ¸ç, ÃÑ 60¾ï´Þ·¯·Î Áõ°¡Çß´Ù. ÇâÈÄ ÈĸéÀü·Â°ø±Þ µµÀÔÀ¸·Î ¹è¼± ºÐ¾ß ¾îÇöóÀ̵åÀÇ ½ÃÀå ÀáÀç·ÂÀº 10¸¸ WSPM´ç 10¾ï´Þ·¯±îÁö Ãß°¡ È®´ëµÇ¸é¼­ ÃÑ 70¾ï´Þ·¯·Î ¿¹»óÇÑ´Ù.

À¥»çÀÌÆ®: http://www.appliedmaterials.com/ko