¼¿ï--(´º½º¿ÍÀ̾î) AI ¹× HPC ÄÄÇ»Æà Àü¹®±â¾÷ **¹Ì·ç¿þ¾î(´ëÇ¥ ÀÌÁ¤ÈÆ)**°¡ SK¿£¹«ºê¿Í Çù·ÂÇÏ¿© ±¹³» ¼¹ö ½ÃÀå È®´ë¸¦ À§ÇÑ ¾×ħ³Ã°¢(Immersion Cooling) ±â¼ú ¾ÈÁ¤È Å×½ºÆ®¸¦ ½ÃÀÛÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. ¾×ħ³Ã°¢ ±â¼úÀÇ ÁÖ¿ä Ư¡ ¹× ÀåÁ¡¾×ħ³Ã°¢ ¹æ½ÄÀº ¼¹ö¸¦ Àý¿¬¼º ³Ã°¢À¯(Thermal Fluids)¿¡ ´ã°¡ ¿À» È¿À²ÀûÀ¸·Î Á¦°ÅÇÏ´Â ÃֽŠ±â¼ú·Î, ±âÁ¸ °ø·©½Ä(Air Cooling) ¹æ½Ä ´ëºñ Àü·Â ¼Ò¸ð ¹× ¿î¿µ ºñ¿ëÀ» ´ëÆø Àý°¨ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÌ ¹æ½ÄÀº ¿¡³ÊÁö ¼Òºñ, ¹° »ç¿ë, ź¼Ò ¹èÃâ ¹®Á¦¸¦ ÇØ°áÇÒ ¹Ì·¡ ÁöÇâÀûÀÎ µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ±â¼ú·Î °¢±¤¹Þ°í ÀÖ´Ù. ÁÖ¿ä ÀåÁ¡:¿¡³ÊÁö È¿À²¼º Çâ»ó: CPU ¹× GPUÀÇ ¼º´ÉÀ» ±Ø´ëÈÇϸç, ÀÏ°üµÈ °í¼º´É À¯Áö °¡´É¿î¿µ ºñ¿ë Àý°¨: °ø·©½Ä ´ëºñ Àü·Â ¼Ò¸ð °¨¼Òȯ°æ Ä£ÈÀû ±â¼ú: ¹° »ç¿ë °¨¼Ò ¹× ź¼Ò ¹èÃâ Àú°¨¾ÈÁ¤È Å×½ºÆ®¿Í ¼¹ö ±¸¼ºÀ̹ø Å×½ºÆ®´Â ±â°¡¹ÙÀÌÆ® R283-ZF0-IAL1 ¼¹ö¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î ÁøÇàµÈ´Ù. ÀÌ ¼¹ö´Â AI ¿¬»ê ¹× ºñÁÖ¾ó ÄÄÇ»Æÿ¡ ÃÖÀûÈµÈ °í¼º´É ¼¹ö·Î, ¾×ħ³Ã°¢ ȯ°æÀ» °í·ÁÇÑ ¼³°è¿Í À¯Áöº¸¼ö°¡ ¿ëÀÌÇÑ ±¸Á¶¸¦ °®Ãß°í ÀÖ´Ù. ÇÁ·Î¼¼¼: µà¾ó AMD EPYC¢â 9004 ±â¹Ý³Ã°¢ Ç÷çÀ̵å(Thermal Fluids): Àý¿¬¼º°ú ³Ã°¢ È¿À²À» ³ôÀÎ Çʼö ¼ÒÀçSK¿£¹«ºê´Â ±¹³» ÃÖÃÊ·Î ³Ã°¢ Ç÷çÀÌµå °³¹ß¿¡ ¼º°øÇÏ¸ç µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ¿¡³ÊÁö È¿À²È¸¦ À§ÇÑ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÏ°í ÀÖ´Ù. ¾×ħ³Ã°¢ ½ÃÀå Àü¸Á³Ã°¢ Ç÷çÀ̵带 È°¿ëÇÑ ±Û·Î¹ú ½ÃÀåÀº ¿¬Æò±Õ 21.5% ¼ºÀåÇÒ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁµÈ´Ù. ƯÈ÷ ¾×ħ³Ã°¢Àº µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍÀÇ Çʼö ±â¼ú·Î ÀÚ¸® ÀâÀ¸¸ç AI ¼Ö·ç¼Ç ¹ßÀü°ú ÇÔ²² Å« ¼ºÀåÀÌ ±â´ëµÇ°í ÀÖ´Ù. ¹Ì·ç¿þ¾îÀÇ ºñÀü¹Ì·ç¿þ¾î ´ëÇ¥ ÀÌÁ¤ÈÆÀº ¡°±â°¡ÄÄÇ»Æà ¹× SK¿£¹«ºê¿ÍÀÇ Çù·ÂÀº AI µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ Çõ½ÅÀÇ ½ÃÀÛ¡±À̶ó¸ç, ¡°¾×ħ³Ã°¢ ±â¼úÀ» ÅëÇØ ¿¡³ÊÁö È¿À²¼ºÀ» ³ôÀÌ°í AI ¼Ö·ç¼Ç ¹ßÀü¿¡ ±â¿©ÇÏ°Ú´Ù¡±°í ¹àÇû´Ù. ¹Ì·ç¿þ¾î ¼Ò°³¹Ì·ç¿þ¾î´Â ¿¬»êó¸® °¡¼Óȸ¦ À§ÇÑ ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß ¹× °ø±Þ¿¡ ÁÖ·ÂÇÏ´Â ±â¾÷À¸·Î, ´Ù¾çÇÑ GPU/CPU ¼¹ö HPC Ŭ·¯½ºÅÍ¿Í °í¼º´É ½ºÅ丮Áö¸¦ Á¦°øÇØ ¿Ô´Ù. ¶ÇÇÑ AI ±â¹Ý ÀÇÇÐ ¿¬»ê, ÀÚ¿¬ ¿¬»ê, µö·¯´×, ºñÁÖ¾ó ·»´õ¸µ µî ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ß¿¡ ¼Ö·ç¼ÇÀ» °ø±ÞÇϸç, ±â¼ú Áö¿ø ¹× ±³À° ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÏ°í ÀÖ´Ù. À¥»çÀÌÆ®: ¹Ì·ç¿þ¾î °ø½Ä ȨÆäÀÌÁö ¹Ì·ç¿þ¾î´Â À̹ø Çù·ÂÀ» ÅëÇØ ¾×ħ³Ã°¢ ½ÃÀå È°¼ºÈ¿¡ ±â¿©Çϸç, ¿¡³ÊÁö È¿À²ÀûÀÌ°í Áö¼Ó °¡´ÉÇÑ µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ È¯°æ Á¶¼º¿¡ ¾ÕÀå¼³ °èȹÀÌ´Ù. |